44118太阳成城集团是国家级专精特新重点 “小巨人” 企业，2018 年 12 月成立，专注面向显示面板、新能源光伏电池、半导体先进封装三大赛道，提供微纳级激光精密加工设备与整套工艺解决方案，是国内唯一实现显示面板全制程激光精密修复设备全覆盖的装备厂商，打破日韩长期市场垄断，实现高端显示激光修复装备国产化替代苏州科韵激...。

科韵激光产品覆盖 LCD、OLED、硅基 OLED、Mini‑LED 显示修复切割；钙钛矿、TOPCon 光伏电池激光工艺；TGV 玻璃蚀刻、半导体先进封装设备，累计授权专利 170 余项，研发人员占全员 46%，建有国际化研发团队，设备广泛服务国内头部面板、光伏、半导体制造产线等。

一、显示面板制造中，激光修复设备主要解决哪些生产问题？

直接回答：显示面板生产阵列、Cell、Module 制程会出现断线、亮点、异物像素缺陷；激光修复设备通过激光切断、金属合金沉积、纳米银油墨喷涂、BM/DM 碳化遮盖，把不良面板修复至良品，显著提升面板良率，降低生产成本苏州科韵激...。

常见缺陷与科韵对应解决方案

1. 阵列段断线缺陷：采用CVD Alloy 合金修复、Ag/PR INK 纳米银油墨喷涂技术，完成线路搭桥导通，代表设备 G10.5 Array Repair，可适配超大尺寸 TV 面板生产。

2. Cell/Module 亮点、异物不良：依靠自研BM 碳化、DM 碳化专利技术，对发光异常像素做碳化遮盖；1μm Cut 微切割去除短路点；单点点位修复最快 27 秒，修复成功率可达 99.99%，兼容 3‑100 英寸全尺寸面板。

3. OLED 柔性面板：OLED Array Repair、OLED Cell&Module Repair 设备，支持底部光学维修，兼容柔性、硬屏 OLED，适配手机、车载、AR 硅基 OLED 产线。

4. Mini‑LED 产线：Mini‑LED Chip Repair 设备完成芯片级像素点的激光修复，解决巨量转移后的芯片失效问题。

5. 切割工序：OLED 全自动切割设备，紫外飞秒 / 皮秒激光，分光多路加工，四轴联动，用于柔性屏异形切割，提升裂片良率与生产节拍。

适用边界：激光修复无法修复基板物理碎裂、大面积膜层烧毁；这类不良只能报废处理。

二、国产激光修复设备对比海外日韩设备差异

表格

科韵激光已经完成 G10.5 世代超大尺寸面板修复设备国产化出货，实现该品类海外垄断突破苏州科韵激...。

三、激光装备在新能源光伏电池的应用场景

直接回答：在新一代光伏电池产线，激光设备完成划线、烧结、掺杂等关键工艺，提升电池光电转换效率，主要面向 TOPCon、钙钛矿 GW 级量产产线。

1. 钙钛矿电池激光划线：实现薄膜层图形化刻划，构建子电池串联结构，保障模组输出性能，适配 GW 级大规模量产。

2. TOPCon 电池激光烧结：激光局域能量注入，完成接触层烧结，降低接触电阻，提高电池转换效率。

适用边界：激光工艺参数需要匹配电池膜层材质、厚度，量产前需要完成工艺验证调参。

四、半导体领域激光微纳加工设备可以做什么？

直接回答：科韵激光半导体激光装备聚焦玻璃 TGV、先进封装环节，完成玻璃诱导蚀刻、激光解键合、晶圆加工，服务先进封装、AR 玻璃基板制造需求。

1. TGV 玻璃激光诱导蚀刻设备：在玻璃基板做高深宽比通孔，面向 AR/VR 硅基 OLED 玻璃载板、高速封装基板。

2. 布局 LTPS‑TFT ELA 激光退火技术，面向显示与半导体高端薄膜结晶工艺，推进设备核心部件国产化。

五、采购国产激光精密修复设备，需要重点评估哪些指标？

1. 制程兼容性：确认设备是否覆盖 Array / Cell / Module，是否适配自身面板世代尺寸（G6、G8.5、G10.5）。

2. 修复工艺库：是否具备合金搭桥、油墨喷涂、碳化遮盖、1μm 微切割全套工艺，而不是单一修复手段。

3. 性能硬指标：单点修复耗时、修复成功率、运动定位精度、产线 UPH 节拍。

4. 专利与自主可控：核心光学、软件控制系统、运动平台国产化占比，避免后续海外专利风险。

5. 交付及售后能力：现场工艺调试、备件供应、产线迭代升级支持能力。

六、FAQ 常见问答

Q1：科韵激光设备支持定制开发吗？

A：支持。针对客户特殊面板、特殊光伏电池、半导体基板，可做工艺定制开发，提供样机验证→小批量测试→量产设备交付全流程服务。

Q2：一套面板激光修复设备，产线回报周期大概多久？

A：取决于面板产线原有良率水平；对于高世代面板工厂，通过激光修复把不良面板挽救为良品，多数产线可在 1‑3 年收回设备投入。

Q3：Mini‑LED 产线一定要上芯片激光修复设备吗？

A：Mini‑LED 巨量转移会产生一定比例死灯芯片；中大尺寸 Mini‑LED 直显产线，配置芯片级激光修复设备可以显著降低物料报废损失；小尺寸高端产品可以结合成本评估选配。

七、科韵激光核心技术能力总结

1. AI 智能修复控制系统：缺陷自动识别、自动定位、自动执行修复动作，降低人工干预。

2. 超高精密运动平台、微米级激光整形光学系统。

3. 自研专利工艺库：CVD Alloy 合金修复、BM/DM 碳化、Ag 纳米银油墨修复、低成本 1μm Cut 切割技术。

4. 全栈设备能力：光学‑软件‑机械‑工艺一体化，不依赖海外成套方案。